3月30日，中微公司发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅、临安众硅、杭州芯匠、杭州众诚芯等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权，此次交易对价约15.76亿元。同时，中微公司募集配套资金不超15亿元，用于高端半导体设备产业化项目、高端半导体设备研发中心项目、支付现金对价及中介机构费用、补充流动资金。
公告显示，杭州众硅的主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，属于湿法工艺核心设备，并为客户提供CMP设备的整体解决方案，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业。
通过本次交易，中微公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。这一整合不仅填补了上市公司在湿法设备领域的空白，更显着提升了公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力。面对先进晶圆厂和先进存储厂对工艺协同性、产线稳定性与整体效率日益严苛的要求，上市公司可为客户提供高度协同的成套设备解决方案，大幅缩短工艺调试和验证周期，从而增强客户黏性，加速上市公司在主流产线的规模化渗透。
中微公司董事长兼总经理尹志尧博士近日在接受媒体专访时表示，自2004年成立起，中微公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。目前中微公司已有37种刻蚀和薄膜等成熟设备，覆盖集成电路关键设备的30%，通过“有机生长和外延扩展”，中微公司在五年内将覆盖60%以上的高端关键设备。“我们绝不抄袭和复制国外的标配设备，一直坚持三项基本原则：即技术的创新，产品的差异化和知识产权保护。”
中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类，包括20多种细分刻蚀设备已可以覆盖95%以上的几百种刻蚀应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，可以覆盖从65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如MOCVD、LPCVD、ALD、PVD、PECVD和EPI设备，并取得了非常快速、可喜的进展。中微公司开发的用于LED照明、显示和功率器件外延片生产的MOCVD设备早已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基LEDMOCVD设备市场占据领先地位。此外，中微公司正在布局湿法设备并已全面布局光学和电子束量检测设备，开发多种泛半导体微观加工设备，包括在玻璃基板上制造微观结构的大平板显示设备等。这些设备都是制造各种微观器件的关键设备，可加工和检测微米级和纳米级的各种器件。
根据业绩快报数据，中微公司从2012年来，在连续13年销售平均增长率35%的基础上，2025年营业收入约123.85亿元，同比增长36.62%。其中，2025年刻蚀设备销售约98.32亿元，同比增长35.12%；LPCVD和ALD设备销售约5.06亿元，同比增长224.23%。2025年归属于母公司所有者的净利润约21.11亿元，较上年同期增加30.69%。
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